출원번호 : 10-2021-0079668 (2021.06.19)
등록번호 : 10-26212020000 (2024.01.23)
특허권자 : 김승구
요약 :
본 발명은 지관을 이용한 발파공법으로서, 발파 현장에 맞추에 발파용 지관을 준비 제작하고 발파공의 깊이와 배열을 확정하는 사전 준비 단계와, 확정된 바에 따라 현장에서 구멍을 천공하는 발파공 천공 단계와, 천공된 발파공에 발파용 지관을 삽입하는 발파용 지관 삽입 단계와, 뇌관이 연결된 전폭약을 삽입하는 전폭약 삽입 단계와,발파공에 전색물을 충진하는 전색 단계와, 발파를 시행하는 발파 단계를 포함하여 이루어진다. 즉, 지관을 이용하여 발파 효율을 향상하고 친환경적인 공사를 수행할 수 있도록 하는 지관을 이용한 발파공법에 관한 것이다.
발파는 광산, 채석장, 터널 공사, 콘크리트 구조물의 절취 공사, 도로개설, 빌딩의 지하 터파기 공사, 전력구,관로 공사, 지하철 공사에서 큰 덩어리의 암석을 잘게 부수는
것에서부터 일시에 수천, 수만톤에 이르는 암석을폭파하는 대규모의 것까지 있는데, 발파 설계시에 이와 같은 패턴에 대응하여 적절한 발파공법을 채택한다.
