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패턴된 용액 전단코터를 구비한 롤 투 롤 방식의 유기 반도체 박막 형성장치 APPARATUS HAVING PATTERNED SOLUTION SHEARING COATER OF ROLL TO ROLL TYPE FOR FORMING A THIN FILM OF ORGANIC SEMICONDUCTOR

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판매특허요약 : 패턴된 용액 전단코터를 구비한 롤 투 롤 방식의 유기 반도체 박막 형성장치에 관한 것

가격 : 협의가능

SKU: 한밭대학교 산학협력단 카테고리: , ,

출원번호 : 10-2019-0135448 (2019년10월29일)

등록번호 : 10-2231942 (2021년03월19일)

특허권자 : 한밭대학교

요약 : 본 발명은 패턴된 용액 전단코터를 구비한 롤 투 롤 방식의 유기 반도체 박막 형성장치에 관한 것으로서, 용액
전단법을 이용하여 코팅 용액을 기판 필름에 균일하게 도포하고, 용매의 증발속도를 조절하여 핀홀 생성이나 유
기반도층의 결점 생성을 억제하고 결정의 크기를 성장시킬 수 있으며, 반도체 소자에서의 전하의 이동도를 향상
시키는 것을 목적으로 한다.
이를 위하여 본 발명은, 기판 필름(10)을 연속적으로 풀어주는 언와이언더(11)와; 기판 필름(10)을 20~65℃의
온도까지 예열시키는 프리히팅 챔버(13)와; 히팅롤(14a)을 이용하여 기판 필름(10)을 가열하면서 패턴된 용액
전단 코터(14b)를 이용하여 기판 필름(10)의 상면에 코팅 용액(20′)을 도포하여 박막(20)을 형성하는
코팅부(14)와; 서로 다른 온도로 기판 필름(10)을 가열하여 기판 필름(10)에 코팅된 코팅물질의 휘발성 물질을
증발시키는 제1건조챔버(15) 및 제2건조챔버(16)와; 박막 코팅된 기판 필름(10)이 감겨지는 리와인더(18);를 포
함하고, 언와인더(11)와 리와인더(18) 사이에 프리히팅 챔버(13)와 코팅부(14), 제1건조챔버(15) 및 제2건조챔
버(16)가 연속적으로 배치되는 것을 특징으로 한다.

 

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