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고성능 하이브리드 본딩을 위한 패드 패턴이 적용된 반도체 소자

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고성능 하이브리드 본딩을 위한 패드 패턴이 적용된 반도체 소자

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SKU: 한밭대학교-1020240173652 카테고리: , ,

출원번호 : 10-2024-0173652 (2024.11.28)

등록번호 : 10-28823670000 (2025.11.03)

요약 : 본 발명은 고성능 하이브리드 본딩을 위한 패드 패턴이 적용된 반도체 소자에 관한 것이다.