출원번호 : 10-2009-0052376 (2009년06월12일)
등록번호 : 10-1050297 (2011년07월12일)
특허권자 : (주)세라켐, 박홍욱
요약 :
본 발명은 건축물 벽체에 설치되는 패널 복합체 및 내진 보강 시공방법에 관한 것으로서, 다수개의 육각 구조의 셀이 형성된 하니콤 보강재와, 상기 하니콤 보강재를 벽체에 고정시키는 다수개의 고정부재와, 상기 하니콤 보강재의 셀에 충진되는 보수 몰탈, 및 상기 하니콤 보강재에 하측면이 밀착되도록 상기 몰탈에 고정하되 외주면이 서로 밀착되어 격자 무늬 형상으로 배치되는 다수개의 패널로 구성된 내진 보강 패널 복합체를 구비하고, 상기 패널에는 불연성, 내오염성, 내변색성 또는 경도가 우수한 마감재 코팅을 실시함으로써, 패널 복합체의 구조가 단순하고 자체 중량이 작아 벽체 또는 구조물 자체의 스트레스를 감소시킬 수 있을 뿐 아니라, 유지보수가 용이하며, 또한 벽체의 리모델링이 간편하고, 해당 건축물 벽체의 응력 분산을 통해 인장강도, 압축강도, 휨강도, 균열에 대한 저항성, 전단강도, 내 충격성 및 연성 등의 구조적 성능을 증가시켜 벽체의 내진 강도를 대폭 향상시킬 수 있으며, 또한 전기 절연 코팅된 하니콤 보강재에 전원공급기를 연결하여 난방기능을 추가할 수 있는 현장 시공이 용이한 내진 보강 패널 복합체 및 이를 이용한 내진 보강 시공방법에 관한 것이다.





