마이크로스트립-빈 공간 기판 집적 도파관의 천이 구조

출원번호 : 10-2019-0113435 (출원일: 2019-09-16)

등록번호 : 10-2279192 (등록일: 2021-07-13)

특허권자 : 충남대학교산학협력단

요약 : 본 발명은 마이크로스트립-빈 공간 기판 집적 도파관의 천이 구조에 관한 것으로, 마이크로스트립-빈 공간 기판 집적 도파관 천이 구조는 일정한 선폭을 가지는 마이크로스트립 선로와 연결되는 제1 테이퍼, 제1 테이퍼와 수직 방향으로 일측에 연결되며, 중앙 영역에 일정한 너비의 빈 공간을 가지는 기판 집적 도파관, 빈 공간 기판 집적 도파관 상에서 제1 테이퍼 방향으로 형성된 복수 개의 비아 홀, 제1 테이퍼에 일직선으로 연결되어 빈 공간 내부에 위치하는 제2 테이퍼, 그리고 제1 테이퍼와 제2 테이퍼의 연결 라인에 이어지는 빈 공간 기판 집적 도파관 일측의 경계면에 형성된 제1 커팅 비아홀 및 제2 커팅 비아홀을 포함한다.

대표청구항 : 일정한 선폭을 가지는 마이크로스트립 선로와 연결되는 제1 테이퍼, 상기 제1 테이퍼와 일측에 연결되며, 중앙 영역에 일정한 너비의 빈 공간을 가지는 빈 공간 기판 집적 도파관, 상기 빈 공간 기판 집적 도파관 상에서 상기 제1 테이퍼 방향으로 형성된 복수 개의 비아 홀, 상기 제1 테이퍼에 일직선으로 연결되어 상기 빈 공간 내부에 위치하는 제2 테이퍼, 그리고 상기 제1 테이퍼와 제2 테이퍼의 연결 라인에 수직으로 이어지는 상기 빈 공간 기판 집적 도파관 일측의 경계면에 형성된 제1 커팅 비아홀 및 제2 커팅 비아홀을 포함하고, 설계하고자 하는 중심 주파수에 기초하여 상기 제1 테이퍼의 길이 값과 상기 제2 테이퍼 길이 값이 설정되고, 상기 제1 테이퍼의 너비, 상기 제2 테이퍼의 너비 그리고 제1 커팅 비아홀과 제2 커팅 비아홀의 너비에 의해 대역폭이 결정되는 마이크로스트립-빈 공간 기판 집적 도파관 천이 구조.

상세링크 : http://newsd.wips.co.kr/wipslink/api/dkrdshtm.wips?skey=3521302000718