열안정성이 우수한 유기솔더보존제 및 그 제조 방법

출원번호 : 10-2010-0049324 (출원일: 2010-05-26)

등록번호 : 10-1205406 (등록일: 2012-11-21)

특허권자 : 충남대학교산학협력단

요약 : 본 발명은 마이크로전자패키지 기판의 제작에 있어서 솔더패드의 산화 방지를 위하여 코팅되는 유기솔더보존제(Organic Solderability Preservatives, OSP) 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 4-비닐피리딘(4-vinylpyridine)과 메틸메타크릴레이트(methylmethacrylate)의 공중합체인 유기솔더보전재용 고분자 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 유기솔더보전제용 고분자는 솔더패드의 열적 손상을 방지하고 솔더패드에 대해 우수한 표면 특성 및 양호한 계면 특성을 구현할 수 있어, 본발명의 유기솔더보존제를 사용하면 대량생산에 의해 우수한 품질의 마이크로전자패키지 기판을 대량으로 생산하는 것이 가능하다.

대표청구항 : 하기 화학식 1의 4-비닐 피리딘(4-vinyl pyridine)과 메틸메타크릴레이트(methylmetacrylate)의 공중합체를 유효성분으로 포함하는 유기솔더보존제.[화학식 1][이미지]상기 식에서 n 또는 m은 각각 독립적으로 1 내지 300이다.

상세링크 : http://newsd.wips.co.kr/wipslink/api/dkrdshtm.wips?skey=3512482000950