전기적으로 격리된 금속 포스트를 갖춘 금속판을 이용하는반도체 발광장치의 제조 방법

출원번호 : 10-2007-0034604 (출원일: 2007-04-09)

등록번호 : 10-0822340 (등록일: 2008-04-08)

특허권자 : 충남대학교산학협력단

요약 : 전기적으로 격리된 금속 포스트를 갖춘 금속판을 이용하는 반도체 발광 장치의 제조 방법으로서, 금속판의 전면에 각각의 유닛 영역을 구획하는 오목한 홈 형태의 다수의 채널을 일정 간격을 두고 가로 및 세로 방향으로 형성하고, 상기 금속판의 후면에 후술하는 금속 포스트의 중심 위치마다 다수의 후면홈을 형성하여 리드 프레임을 형성하고, 상기 각각의 유닛 영역마다 금속 포스트 및 반도체 칩을 부착시키고, 상기 리드 프레임에서 상기 다수의 채널의 중심 위치에 각 유닛을 구획하는 가드레일을 형성하고, 상기 리드 프레임의 전면(前面)에 밀봉제를 주입하여 각각의 유닛 영역마다 렌즈 형태의 투명한 캡슐체를 형성하고, 상기 리드 프레임에서 상기 다수의 채널에 해당하는 부분을, 상기 리드 프레임의 후면(後面)에서 상기 캡슐체에 도달하는 깊이까지 절단하고, 상기 가드레일을 제거하여 각각의 유닛 영역별로 상기 리드 프레임을 분리시킴으로써, 리드 프레임, 반도체 칩, 금속 포스트 및 캡슐체로 구성되는 다수의 반도체 발광장치를 용이하게 대량으로 제조할 수 있다.

대표청구항 : 전기적으로 격리된 금속 포스트를 갖춘 금속판을 이용하는 반도체 발광 장치의 제조 방법에 있어서, 금속판의 전면에 각각의 유닛 영역을 구획하는 오목한 홈 형태의 다수의 채널을 일정 간격을 두고 가로 및 세로 방향으로 형성하고, 상기 금속판의 후면에 후술하는 금속 포스트의 중심 위치마다 다수의 후면홈을 형성하여, 리드 프레임을 형성하는 단계, 상기 각각의 유닛 영역마다, 상기 리드 프레임의 후면홈 영역을 관통하고 상기 리드 프레임과 전기적으로 절연되도록 금속 포스트를 형성하는 단계, 상기 각각의 유닛 영역마다, 상기 리드 프레임에 반도체 칩을 부착시키는 단계, 각각의 유닛 영역마다, 상기 반도체 칩의 양전극 및 음전극 중 어느 하나를 상기 금속 포스트에 와이어를 이용하여 전기적으로 연결하고, 상기 반도체 칩의 양전극 및 음전극 중 나머지 하나를 상기 리드 프레임에 와이어를 이용하여 전기적으로 연결하는 단계, 상기 리드 프레임에서 상기 다수의 채널의 중심 위치에 각 유닛을 구획하는 가드레일을 형성하는 단계, 상기 리드 프레임의 전면(前面)에 밀봉제를 주입하여 각각의 유닛 영역마다 렌즈 형태의 투명한 캡슐체를 형성하는 단계, 상기 리드 프레임에서 상기 다수의 채널의 벽에 대응하는 부분을, 상기 리드 프레임의 후면(後面)으로부터 상기 캡슐체에 도달하는 깊이까지 절단하는 단계, 및 상기 가드레일을 제거하고, 상기 리드 프레임의 절단된 부분을 제거하여 각각의 유닛 영역별로 상기 리드 프레임을 분리시킴으로써, 리드 프레임, 반도체 칩, 금속 포스트 및 캡슐체로 구성되는 다수의 반도체 발광장치를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광 장치의 제조 방법.

상세링크 : http://newsd.wips.co.kr/wipslink/api/dkrdshtm.wips?skey=3508028000768