범프 형성용 비시안계 금 도금욕 및 범프의 형성방법 NON CYANIDE GOLD PLATING BATH FOR BUMP AND PREPARATION METHOD OF BUMP

출원번호 : 10-2013-0035910 (2013년04월02일)

등록번호 : 10-1464343 (2014년11월17일)

특허권자 : 한밭대학교

요약 : 본 발명은 플립칩 범프 형성에 적합한 비시안계 금 도금욕에 관한 것으로서, 플립칩용 금 범프를 형성하기 위한
도금욕에 있어서, 금 공급원으로서 아황산 금 알칼리염; 및 결정조정제로서 Bi 화합물, Sn 화합물 및 In 화합물
중에서 선택된 하나 이상의 물질을 포함한다.
본 발명의 금 도금욕은, 비스무스 화합물과 주석 화합물 및 인듐 화합물 중에서 선택된 하나 이상의 물질을 결정
조정제로 사용함으로써, 인체에 유해한 탄탈이나 비소 또는 납을 사용하지 않고도 평활도와 경도를 만족하는 금
범프를 형성할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 금 도금욕은 수산화칼륨과 무수구연산을 사용하여 비시안계 금 공급원에 적절한 환경을 구성함
과 동시에 도금욕의 pH 변화를 완충하는 효과를 향상시킬 수 있었다.

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