전자빔 처리한 버섯배지 및 그 제조방법
출원번호 : 10-2008-0052663 (출원일: 2008-06-04)
등록번호 : 10-1018579 (등록일: 2011-02-22)
특허권자 : 충남대학교산학협력단
요약 : 본 발명은 전자빔 처리한 버섯배지 및 그 제조방법에 대한 것으로, 더욱 구체적으로 상기 전자빔 처리한 버섯배지는, 톱밥, 폐면, 볏짚, 왕겨 등의 셀룰로오스 섬유질의 주재료와, 미강, 밀기울 등의 첨가제에서 선택된 어느 하나 이상의 첨가제에 전자빔 처리하는 것을 포함한다. 또한, 본 발명의 전자빔 처리한 버섯배지 제조방법은, 톱밥, 폐면, 볏짚, 왕겨 등의 셀룰로오스 섬유질의 주재료와, 미강, 밀기울 등의 첨가제에서 선택된 어느 하나 이상의 첨가제를 혼합한 버섯배지에 전자빔을 일정량 조사하여 상기 버섯배지를 저분자화와 동시에 멸균처리를 실시하는 방법을 포함한다. 또한, 본 발명은 배지를 입병하여 전자빔을 조사하는 것이 가능하고, 이외의 다양한 형태로 전자빔 처리가 가능하기 때문에 간단한 처리로 버섯배지의 저분자화와 동시에 멸균처리가 가능하여 버섯의 생장증진과 버섯배지의 용이한 제조가 가능하다. 또한, 침엽수 톱밥 배지의 경우, 전자빔 처리를 함으로써, 버섯생장을 저해하는 수지물질들을 분해함으로써 시간이 오래 걸리는 전처리가 필요 없이 빠르게 우수한 배지를 제조할 수 있기 때문에 경제적이다.
대표청구항 : 톱밥, 폐면, 볏짚 또는 왕겨 중에서 선택된 하나 이상의 셀룰로오스 섬유질의 주재료와, 미강 또는 밀기울 중에서 선택된 하나 이상의 첨가제를 9:1~5:5의 부피비로 배합하고 수분 함유량이 40~80 중량%인 버섯배지에, 60~300kGy의 전자빔을 조사한 것을 특징으로 하는 전자빔 처리한 버섯배지.
상세링크 : http://newsd.wips.co.kr/wipslink/api/dkrdshtm.wips?skey=3511092001398
