출원번호 : 10-2016-0044122 (2016년04월11일)
등록번호 : 10-1766742 (2017년08월03일)
특허권자 : (주)유한엔씨아이
요약 : 본 발명은 이미지센서칩(3)이 수용되는 하우징(2)을 포함하는 다수의 카메라모듈(1)이 하우징(2)의 하단(2a)이 상향되도록 각각 역립되게 삽입되는 다수의 오목홈(21)이 상면에 형성되고, 각 PCB(5)가 상기 오목홈(21)에 삽입된 각 카메라모듈(1)에 위치 정렬되도록 다수의 PCB(5)가 절단가능하게 구비된 PCB패널(7)이 상면에 올려지는 지지홀더(20); 및 상기 카메라모듈(1)의 하우징(2)의 하단(2a) 또는 PCB(5)의 하면에 형성된 핫멜트 접착제층(5a)이 용융되어 카메라모듈(1)이 PCB(5)에 부착되도록 상기 PCB패널(7)의 상면을 가열하는 히터플레이트(30);를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 카메라모듈 조립체의 제조장치이다.
1020160044122





