반도체 소자 내부의 메탈층을 이용한 내부형상측정모듈이 장착된 밀링장치 The milling device having internal shape measurement module using metal layer of the semi-conductor

출원번호 : 10-2015-0071210 (2015년05월21일)

등록번호 : 10-1737932 (2017년05월15일)

특허권자 : 한밭대학교

요약 : 본 발명은 소자의 내부 형상을 측정 또는 산출할 수 있는 내부형상측정모듈, 내부형상 측정방법 및 내부형상측정
모듈을 포함하는 밀링장치를 위하여, 메탈층을 갖는 소자로 신호를 발신할 수 있는 발신기와, 복수의 지점에서
상기 소자의 메탈층을 경유한 신호를 검출하는 수신기와, 상기 수신기로부터 상기 메탈층을 경유한 신호의 정보
를 수신하여 복수의 지점에서 상기 수신기와 상기 메탈층의 이격 거리를 각각 산출하는, 제1분석기를 포함하는
내부형상측정모듈, 내부형상 측정방법 및 내부형상측정모듈을 포함하는 밀링장치를 제공한다.