마이크로전자패키지 솔더패드 코팅용 유기솔더보존재 및 그제조 방법

출원번호 : 10-2006-0050642 (출원일: 2006-06-07)

등록번호 : 10-0762961 (등록일: 2007-09-21)

특허권자 : 충남대학교산학협력단

요약 : 본 발명은 마이크로전자패키지 기판의 제작에 있어서 솔더패드의 산화 방지를 위하여 코팅되는 유기솔더보존재(Organic Solderability Preservatives, OSP) 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 4-비닐피리딘(4-vinylpyridine)과 아릴아민(allylamine) 또는 아크릴 아마이드(acryl amide)의 공중합체인 유기솔더보전재용 고분자 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 유기솔더보전재용 고분자는 솔더패드의 열적 손상을 방지하고 솔더패드에 대해 우수한 표면 특성 및 양호한 계면 특성을 구현할 수 있어, 본 발명의 유기솔더보존재를 사용하면 대량생산에 의해 우수한 품질의 마이크로전자패키지 기판을 대량으로 생산하는 것이 가능하다.

대표청구항 : 하기 화학식 1 또는 화학식 2의 유기솔더보존재용 4-vinyl pyridine과 아릴아민 또는 아크릴 아마이드의 공중합체를 유기솔더보존재로 사용하여 제조되는 것을 특징으로 하는 마이크로전자패키지 기판. [화학식 1] [이미지] [화학식 2] [이미지]

상세링크 : http://newsd.wips.co.kr/wipslink/api/dkrdshtm.wips?skey=3507071000854