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하이브리드본딩 정렬방법(Hybrid bonding alignment method)

5,000,000

 

판매 대리인 : 기율특허

전화번호 : 02-782-1004

메일주소 : kiyul@kiyul.co.kr

가격 : 500만원

하이브리드본딩 정렬방법

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출원번호 : 10-2024-0048379 (2024.04.10)

등록번호 : 10-28046820000 (2025.04.30)

요약 : 본 발명은 적층으로 패키징 될 칩 내부에 칩 고유의 기능영역외에 적층시 하이브리드본딩공정에서 활성화 시켜 동작시키는 기능 블록에 관한 것이다.

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