휴대용 단말기의 방열메커니즘

출원번호 : 10-2010-0106798 (출원일: 2010-10-29)

등록번호 : 10-1135567 (등록일: 2012-04-04)

특허권자 : 충남대학교산학협력단

요약 : 본 발명은 휴대폰, PDA, 아이폰 등과 같은 휴대용 단말기의 방열에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휴대용 단말기 내의 발열성이 높은 전자부품의 방열을 효과적으로 수행할 수 있는 휴대용 단말기의 방열메커니즘에 관한 것이다. 본 발명에 의한 휴대용 단말기의 방열메커니즘은 하나 이상의 전자부품의 주변을 감싸는 증발부, 상기 증발부에서 휴대용 단말기의 케이스 가장자리측으로 연장되는 응축부를 가진 하나 이상의 히트파이프; 및 상기 휴대용 단말기의 케이스 가장자리 측에 형성되고, 휴대용 단말기의 케이스 외측으로 노출되는 끼움홈을 가진 포트부;를 포함하고, 상기 히트파이프의 응축부는 그 단부가 상기 포트부와 접촉하는 것을 특징으로 한다.

대표청구항 : 휴대용 단말기 내에서 발생된 열을 외부로 방열시키기 위한 휴대용 단말기의 방열메커니즘으로, 하나 이상의 전자부품의 주변을 감싸는 증발부, 상기 증발부에서 휴대용 단말기의 케이스 가장자리측으로 연장되는 응축부를 가지는 하나 이상의 히트파이프; 상기 휴대용 단말기의 케이스 가장자리 측에 형성되고, 휴대용 단말기의 케이스 외측으로 노출되는 끼움홈을 가진 포트부; 및 상기 포트부의 끼움홈에 분리가능하게 끼워지는 열전도성 재질의 방열부재;를 포함하고, 상기 히트파이프의 응축부는 그 단부가 상기 포트부와 접촉하며, 상기 방열부재의 단부에는 상기 끼움홈에 분리기능하게 끼워지는 끼움단부가 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 방열메커니즘.

상세링크 : http://newsd.wips.co.kr/wipslink/api/dkrdshtm.wips?skey=3512162001642