출원번호 : 10-2020-0128626 (출원일: 2020-10-06)
등록번호 : 10-2324881 (등록일: 2021-11-04)
특허권자 : 충남대학교산학협력단
요약 : 본 발명은 레플리카 몰딩방법을 이용하여, 높은 탄성계수를 갖는 고분자 재질로 미세 버섯기둥구조가 형성된 대면적 표면을 제작하는 레플리카 몰딩방법을 이용한 미세 버섯구조 표면 제작방법에 관한 것이다.본 발명은 제1 재료로 구성되며, 제1 몰드를 제작하는 제1 몰드 제작단계와, 상기 복수개의 제1 음각 버섯구조에 상기 제1 재료보다 탄성계수가 낮은 제2 재료를 주입 및 경화시켜 제1 버섯구조 표면을 제작하는 제1 버섯구조 표면 제작단계와, 상기 제1 버섯구조 표면의 상부에 상기 제1 재료보다 탄성계수가 낮으며, 상기 제2 재료보다 탄성계수가 높은 제3 재료를 도포 및 경화시켜 제2 몰드를 제작하는 제2 몰드 제작단계와, 상기 복수개의 제2 음각 버섯구조에 상기 제2 재료보다 탄성계수가 높으며, 상기 제3 재료보다 탄성계수가 낮은 제4 재료를 주입 및 경화시켜 제2 버섯구조 표면을 제작하는 제2 버섯구조 표면 제작단계와, 상기 제2 버섯구조 표면의 상부에 상기 제4 재료보다 탄성계수가 낮은 제5 재료를 도포 및 경화시켜 제3 몰드를 제작하는 제3 몰드 제작단계와, 상기 복수개의 제3 음각 버섯구조에 상기 제5 재료보다 탄성계수가 높은 제6 재료를 주입 및 경화시켜 제3 버섯구조 표면을 제작하는 제3 버섯구조 표면 제작단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레플리카 몰딩방법을 이용한 미세 버섯구조 표면 제작방법을 제공한다.
대표청구항 : 레플리카 몰딩방법을 이용한 미세 버섯구조 표면 제작방법에 있어서,제1 재료로 구성되며, 복수개의 제1 음각 버섯구조가 형성된 제1 몰드를 제작하는 제1 몰드 제작단계;상기 복수개의 제1 음각 버섯구조에 상기 제1 재료보다 탄성계수가 낮은 제2 재료를 주입 및 경화시키고, 상기 제1 몰드로부터 제2 재료를 이형시켜 제1 버섯구조 표면을 제작하는 제1 버섯구조 표면 제작단계;상기 제1 버섯구조 표면의 상부에 상기 제1 재료보다 탄성계수가 낮으며, 상기 제2 재료보다 탄성계수가 높은 제3 재료를 도포 및 경화시키고, 상기 제1 버섯구조 표면으로부터 경화된 상기 제3 재료를 이형시켜 복수개의 제2 음각 버섯구조가 형성된 제2 몰드를 제작하는 제2 몰드 제작단계;상기 복수개의 제2 음각 버섯구조에 상기 제2 재료보다 탄성계수가 높으며, 상기 제3 재료보다 탄성계수가 낮은 제4 재료를 주입 및 경화시키고, 상기 제2 몰드로부터 상기 제4 재료를 이형시켜 제2 버섯구조 표면을 제작하는 제2 버섯구조 표면 제작단계;상기 제2 버섯구조 표면의 상부에 상기 제4 재료보다 탄성계수가 낮은 제5 재료를 도포 및 경화시키고, 상기 제2 버섯구조 표면으로부터 경화된 상기 제5 재료를 이형시켜 복수개의 제3 음각 버섯구조가 형성된 제3 몰드를 제작하는 제3 몰드 제작단계; 및상기 복수개의 제3 음각 버섯구조에 상기 제5 재료보다 탄성계수가 높은 제6 재료를 주입 및 경화시키고, 상기 제3 몰드로부터 상기 제6 재료를 이형시켜 제3 버섯구조 표면을 제작하는 제3 버섯구조 표면 제작단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레플리카 몰딩방법을 이용한 미세 버섯구조 표면 제작방법.
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