외부방열구조를 가진 엘이디조명장치 (LED lighting device with an ext ernal radiation structure)

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본 발명의 일 실시예에 의한 외부방열 구조를 갖는 엘이디 조명장치는 다수의 발광다이오드이 인쇄회로기판(PCB)에 실장되어 있는 엘이디모듈; 상기 엘이디모듈이 체결부재에 의해 밀착 조립되는 안착부가 형성되어 있고, 상기 안착부 주변으로 반사면이 형성되어 있으며, 상기 엘이디모듈의 열을 흡수하도록 열전도율이 높은 금속재질로 이루어지는 방열리플렉터; 및 상기 발광다이오드에서 발생된 열을 상기 방열리플렉터의 외측면을 통해 대기 중으로 자연 방출되도록 상기 안착부를 포함하여 그 주변 일부분이 외부로 노출되게 조립되기 위한 방열개구부를 가진 하우징;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면 인쇄회로기판(PCB)과 밀착되게 조립되는 열전도성 재질의 방열리플렉터를 통해 발광다이오드에서 발생되는 열이 하우징 외부로 신속하게 확산, 전도되어 신속한 방열이 이루어지게 되므로 엘이디 조명의 고휘도를 구현할 수 있으며, 열에 의한 발광 불량을 최소화할 수 있어 균일한 고품질의 엘이디 조명장치를 제공할 수 있는 장점을 제공한다. 또한, 대면적 면발광이나 투광등과 같은 고효율의 조명장치에 적용되는 방열리플렉터의 경우 방열리플렉터와 체결되는 PCB기판을 일정한 압력으로 체결될 수 있는 체결 구조를 함께 제공함으로써 고효율 방열효과 및 고휘도를 극대화하는 장점도 함께 제공하게 된다.

가격 : 가격 협의

 

SKU: IP담보회수지원기구 카테고리: , ,

출원번호 : 10-2014-0045720 (2014.04.17)

등록번호 : 10-15963620000 (2016.02.16)

본 발명의 일 실시예에 의한 외부방열 구조를 갖는 엘이디 조명장치는 다수의 발광다이오드이 인쇄회로기판(PCB)에 실장되어 있는 엘이디모듈; 상기 엘이디모듈이 체결부재에 의해 밀착 조립되는 안착부가 형성되어 있고, 상기 안착부 주변으로 반사면이 형성되어 있으며, 상기 엘이디모듈의 열을 흡수하도록 열전도율이 높은 금속재질로 이루어지는 방열리플렉터; 및 상기 발광다이오드에서 발생된 열을 상기 방열리플렉터의 외측면을 통해 대기 중으로 자연 방출되도록 상기 안착부를 포함하여 그 주변 일부분이 외부로 노출되게 조립되기 위한 방열개구부를 가진 하우징;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면 인쇄회로기판(PCB)과 밀착되게 조립되는 열전도성 재질의 방열리플렉터를 통해 발광다이오드에서 발생되는 열이 하우징 외부로 신속하게 확산, 전도되어 신속한 방열이 이루어지게 되므로 엘이디 조명의 고휘도를 구현할 수 있으며, 열에 의한 발광 불량을 최소화할 수 있어 균일한 고품질의 엘이디 조명장치를 제공할 수 있는 장점을 제공한다. 또한, 대면적 면발광이나 투광등과 같은 고효율의 조명장치에 적용되는 방열리플렉터의 경우 방열리플렉터와 체결되는 PCB기판을 일정한 압력으로 체결될 수 있는 체결 구조를 함께 제공함으로써 고효율 방열효과 및 고휘도를 극대화하는 장점도 함께 제공하게 된다.

34. 기술소개자료_조명장치